关于pcb封装制作的注意事项

• summer 发布于
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相信做过硬件设计的人都经历过自己做Component或者Module封装，但想做好封装并已不是一件很轻松的事情，相信大家都有过这样的经历：(1) 画的封装引脚间距过大或过小导致无法装配；(2) 封装画反了，导致Component或者Module 要装在背面才能与原理图引脚相对应；(3) 画的封装大号和小号引脚颠倒了，导致元件要反四脚朝天才可以；(4) 画的封装和买回来的Component或者Mod...