绝大多数情况下，32K晶体的外壳可以不用接地。

原帖由 wstt 于 2011-12-1 18:55 发表 接地是为了屏蔽，不接也没关系

这倒使我想到网络标号是有隐藏的，器件库里就是这样吧。不过我其实重点在于疑惑作为呈现给用户的文档，我有点疑惑到底应该是什么样的标准化标准，我要拿这样的图能通过标准化审核么？好，那是人家的标准，可是用户是不是他们自己呀，用户只要方便快速准确的参考。

不过给我说这是用什么PCB设计软件设计的，我可能连名称都不知道，也不要给我说在哪个地方已经有说明或者提醒了，我只要这三张图的页面有没有相关的注释之类的。最多我通过PDF阅读器的目录所在就能看到的。

其实这也没什么大不了的，如果这个问题存在，那也只是小瑕疵嘛。我这里只是想说的是，即使德州仪器这样的大公司，也可能经不起挑剔的推敲的。

我不清楚 wstt和论坛到底是什么关系，是不是不好直接说？直接说嘛，有什么大不了的？

这又使我想起来一个怪异的事情，什么时候还是敲几个字写出来吧

[ 本帖最后由 wangfuchong 于 2011-12-3 11:07 编辑 ]

我是做晶振的，之前客服的时候碰到过这样的问题。一般直插的32768的晶振外壳是不能用烙铁去焊在板上得，我们之前有家日本的客户洛铁点焊了后晶振就坏了，原因是洛铁电焊时温度过高时间过长将晶振内部的焊点给溶掉了，就造成晶片倾斜碰到外壳就不振了。
而据我了解到的，接地的目的是防止防止信号干扰，目前人家的做法有两种。一种是晶振管上加铜线固定在板上，一种是在板上四周加铁框来实现屏蔽信号的功能。
有机会希望多交流下。Q 512373609

原帖由 huang91 于 2011-12-1 22:36 发表 看其他的原理图，32K晶体都直接连的，不知道这为什么还要加两个电容。

晶振的匹配电容的主要作用是匹配晶振和振荡电路，使电路易于启振并处于合理的激励态下，对频率也有一定的“微调”作用。对MCU，正确选择晶振的匹配电容，关键是微调晶体的激励状态，避免过激励或欠激励，前者使晶体容易老化影响使用寿命并导致振荡电路EMC特性变劣，而后者则不易启振，工作亦不稳定，所以正确地选择晶体匹配电容是很重要的.