瞄一眼看到了

德州的人还是弄个文档之类的详细归总一下影响到功耗的详细因素吧

看到这样的问题帖子太多了，都有点看不过去了

例如，如果焊接了外界晶体没有正常起振的时候电流会不会增高点？好像有点器件默认会尝试起振晶体？

[ 本帖最后由 wangfuchong 于 2012-3-24 21:48 编辑 ]

我现在不知道怎么加附件，能不能告诉我怎么添加啊

介绍下我如果碰到这样的问题是如何去找问题的:
1. 检查软件，不用的管脚设置成输出低
-<目的>防止管脚设置错误造成额外功耗
2. 有条件的情况下，测量下每个管脚的电压，包括VCC和模拟管脚
-<目的> 确认软件正确设置
3. 把MCU取下来，测试下板子的功耗  
-<目的>测试下板子是否有加工问题
4. 另外焊接一个MCU，测试下功耗   
-<目的>看是否本芯片有被损坏
如果还有问题，把具体现象和电路图贴上来让大家帮忙检查。
总结一下步骤基本上就是先怀疑软件，在怀疑硬件，
不过在你这个案子上，70多mA的电流损耗先怀疑硬件，后怀疑软件。

这是我的电路图，希望大家能帮忙看看！