我画了一个stm32f103rbt6，看数据手册，它的芯片体，也就是芯片的黑 {MOD}部分是10*10的正方形。
这时候我就在丝印层画一个10*10的正方形，来代表芯片体的轮廓，计算出焊盘和芯片体的距离，画上焊盘；
但是用封装向导画的却不同，它是在机械层上画了个10*10的正方形，丝印层的正方形很小边长就小于10了，而且它的焊盘在丝印层上的方框外，却和机械层的方框相交。但是机械层的大小就是黑 {MOD}芯片体的 大小啊，按照它画出的结果，焊盘会有一部分会压在黑 {MOD}芯片体底下啊，这样很不合理啊
如下图，左边是电脑画的，它的粉 {MOD}框是10*10，也就是芯片体的大小；右边我是画的，黄 {MOD}框是10*10，也就是芯片体的大小。左边焊盘的一部分被压在芯片体下面了，我感觉不对，但是他是系统自己画的。搞不明白到底对不对了。
在这种情况下，机械层和丝印层分别起到什么作用呢？谢谢
元件是一个，但是我和系统自己画的不一样，我画的也没差啊，用哪个合理一些？