如果我做布局的话，会考虑把AD芯片转180度放置，SPI信号不要从晶振走线的下方走过，都走顶层以保证SPI和晶振信号在底面都有完整的地平面做参考。LDO芯片和滤波退耦电容靠近AD芯片放置。

另外可以考虑在数字电源和模拟电源之间预留一个较大电感（比如0805封装）的位置，这样后续可以验证用一个LDO供电+电感隔离方式，以应付老板的降成本要求（避免打架的方式）。。。。。

我发表下意见：
1、AD芯片底下的铺铜尽量完整且多打过孔，有助于抗干扰。
2、所有和芯片相接的线都从芯片引脚中心出线。
3、AD芯片的耦合电容应尽量靠近芯片的电源和地段，才可以达到应有的效果。
4、片阻片容封装越小越好0402吧

qwqwqw2088 发表于 2018-8-4 10:21
原则上模拟地和数字地在敷铜的时候，得分开做
数字地、模拟地之间最好有一个EMI滤波器隔离，比如0欧，电感 ...

那个模拟地有必要铺铜吗，我画PCB的时候一直有个担忧，模拟地铺铜会不会很容易把数字部分(或者外界)的干扰耦合过来