1、TI公司的仿真器同CY仿真器的区别？
答：1)CY-XDS同TI的XDS-510完全兼容，可以完全替代XDS-510。
2)CY-XDSPP同TI的XDS-510PP完全兼容，可以完全替代XDS-510PP。
3)CY-仿真器具有TIF仿真器的全部功能，同样便于使用。
4)CY仿真器的JTAG/MPSD仿真电缆不同于TI，无需另外投资，可以方便更换。
5)CY的仿真器同TI的仿真器一样，可以仿真所有TI的DSP和ARM。
2、CY-XDS仿真器安装的常见问题
答：请认真阅读“安装手册”。常见问题是硬件的I/O口地址同主机的声卡或网卡有冲突，你可以改变仿真器的I/O口地址，也可以改变声卡或网卡的I/O口地址。
3、在CCS下，OUT文件加载时提示“Data verification failed...”的原因？
答：Link的CMD文件分配的地址同GEL或设置的有效地址空间不符。中断向量定位处或其它代码、数据段定位处，没有RAM，无法加载OUT文件。
解决方法：
1)调整Link的CMD文件，使得定位段处有RAM。
2)调整存储器设置，使得RAM区有效。
4、5V/3.3V如何混接？
答：TI DSP的发展同集成电路的发展一样，新的DSP都是3.3V的，但目前还有许多外围电路是5V的，因此在DSP系统中，经常有5V和3.3V的DSP混接问题。
在这些系统中，应注意：
1)DSP输出给5V的电路（如D/A），无需加任何缓冲电路，可以直接连接。
2)DSP输入5V的信号（如A/D），由于输入信号的电压>4V，超过了DSP的电源电压，DSP的外部信号没有保护电路，需要加缓冲，如74LVC245等，将5V信号变换成3.3V的信号。
3)仿真器的JTAG口的信号也必须为3.3V，否则有可能损坏DSP。
5、为什么要片内RAM大的DSP效率高？
答：目前DSP发展的片内存储器RAM越来越大，要设计高效的DSP系统，就应该选择片内RAM较大的DSP。
片内RAM同片外存储器相比，有以下优点：
1)片内RAM的速度较快，可以保证DSP无等待运行。
2)对于C2000/C3x/C5000系列，部分片内存储器可以在一个指令周期内访问两次，使得指令可以更加高效。
3)片内RAM运行稳定，不受外部的干扰影响，也不会干扰外部。
4)DSP片内多总线，在访问片内RAM时，不会影响其它总线的访问，效率较高。
6、为什么DSP从5V发展成3.3V？
答：超大规模集成电路的发展从1um，发展到目前的0.1um，芯片的电源电压也随之降低，功耗也随之降低。DSP也同样从5V发展到目前的3.3V，核心电压发展到1V。目前主流的DSP的外围均已发展为3.3V，5V的DSP的价格和功耗都价格，以逐渐被3.3V的DSP取代。
7、DSP可以降频使用吗？
答：可以，DSP的主频均有一定的工作范围，因此DSP均可以降频使用。
8、DSP芯片有多大的驱动能力？
答：DSP的驱动能力较强，可以不加驱动，连接8个以上标准TTL门。
9、什么是boot loader？
答：DSP的速度尽快，EPROM或flash的速度较慢，而DSP片内的RAM很快，片外的RAM也较快。为了使DSP充分发挥它的能力，必须将程序代码放在RAM中运行。为了方便的将代码从ROM中搬到RAM中，在不带flash的DSP中，TI在出厂时固化了一段程序，在上电后完成从ROM或外设将代码搬到用户指定的RAM中。此段程序称为“boot loader”。
10、TMS320C3x如何boot？
答：在MC/MP管脚为高时，C3x进入boot状态。C3x的boot loader在reset时，判断外部中断管脚的电平。根据中断配置决定boot的方式为存储器加载还是串口加载，其中ROM的地址可以为三个中的一个，ROM可以为8位。
11、Boot有问题如何解决？
答：1)仔细检查boot的控制字是否正确。
2)仔细检查外部管脚设置是否正确。
3)仔细检查hex文件是否转换正确。
4)用仿真器跟踪boot过程，分析错误原因。
12、DSP为什么要初始化？
答：DSP在RESET后，许多的寄存器的初值一般同用户的要求不一致，例如：等待寄存器，DSP，中断定位寄存器等，需要通过初始化程序设置为用户要求的数值。
初始化程序的主要作用：
1)设置寄存器初值。
2)建立中断向量表。
3)外围部件初始化。
13、DSP有哪些数学库及其它应用软件？
答：TI公司为了方便客户开发DSP，在它的网站上提供了许多程序的示例和应用程序，如MATH库，FFT，FIR/IIR等，可以在TI的网页免费下载。
14、如何获得DSP专用算法？
答：TI有许多的Third Party可以通过DSP上的多种算法软件。可以通过TI的网页搜索你所需的算法，找到通过算法的公司，同相应的公司联系。注意这些算法都是要付费的。
15、eXpressDSP是什么？
答：eXpressDSP是一种实时DSP软件技术，它是一种DSP编程的标准，利用它可以加快你开发DSP软件的速度。 以往DSP软件的开发没有任何标准，不同的人写的程序一般无法连接在一起。DSP软件的调试工具也非常不方便。使得DSP软件的开发往往滞后于硬件的开发。 eXpressDSP集成了CCS(Code Composer Studio)开发平台，DSP BIOS实时软件平台，DSP算法标准和第三方支持四部分。利用该技术，可以使你的软件调试，软件进程管理，软件的互通及算法的获得，都便的容易。这样就可以加快你的软件开发进程。
1)CCS是eXpressDSP的基础，因此你必须首先拥有CCS软件。
2)DSP BIOS是eXpressDSP的基本平台，你必须学会所有DSP BIOS。
3)DSP算法标准可以保证你的程序可以方便的同其它利用eXpressDSP技术的程序连接在一起。同时也保证你的程序的延续性。
16、为什么要用DSP？
答：3G技术和internate的发展，要求处理器的速度越来越高，体积越来越小，DSP的发展正好能满足这一发展的要求。因为，传统的其它处理器都有不同的缺陷。MCU的速度较慢；CPU体积较大，功耗较高；嵌入CPU的成本较高。 DSP的发展，使得在许多速度要求较高，算法较复杂的场合，取代MCU或其它处理器，而成本有可能更低。
17、如何选择DSP？
答：选择DSP可以根据以下几方面决定：
1)速度： DSP速度一般用MIPS或FLOPS表示，即百万次/秒钟。根据您对处理速度的要求选择适合的器件。一般选择处理速度不要过高，速度高的DSP，系统实现也较困难。
2)精度： DSP芯片分为定点、浮点处理器，对于运算精度要求很高的处理，可选择浮点处理器。定点处理器也可完成浮点运算，但精度和速度会有影响。
3)寻址空间： 不同系列DSP程序、数据、I/O空间大小不一，与普通MCU不同，DSP在一个指令周期内能完成多个操作，所以DSP的指令效率很高，程序空间一般不会有问题，关键是数据空间是否满足。数据空间的大小可以通过DMA的帮助，借助程序空间扩大。
4)成本： 一般定点DSP的成本会比浮点DSP的要低，速度也较快。要获得低成本的DSP系统，尽量用定点算法，用定点DSP。 5)实现方便： 浮点DSP的结构实现DSP系统较容易，不用考虑寻址空间的问题，指令对C语言支持的效率也较高。
6)内部部件：根据应用要求，选择具有特殊部件的DSP。如：C2000适合于电机控制；OMAP适合于多媒体等。
要了解DSP芯片的性能，本网中的"DSP及相关器件"中有介绍。
18、C语言中可以嵌套汇编语言？
答：可以。在ANSI C标准中的标准用法就是用C语言编写主程序，用汇编语言编写子程序，中断服务程序，一些算法，然后用C语言调用这些汇编程序，这样效率会相对比较高
19、在定点DSP系统中可否实现浮点运算
答：当然可以，因为DSP都可以用C,只要是可以使用c语言的场合都可以实现浮点运算。
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答：1)DSP的CLKOUT没有输出，工作不正常。
2)Emu0，Emu1需要上拉。
3)TCK的频率应该为10M。
4)在3.3V DSP中，PD脚为3.3V 供电，但是仿真器上需要5V电压供电，所以PP仿真器盒上需要单独供电。
5)仿真多片DSP。在使用菊花链的时候，第一片DSP的TDO接到第二片DSP的TDI即可。注意当串联DSP比较多的时候，信号线要适当的增加驱动。
21、include头文件（.h)的主要作用
答：头文件，一般用于定义程序中的函数、参数、变量和一些宏单元，同库函数配合使用。因此，在使用库时，必须用相应的头文件说明。
22、DSP中断向量的位置
答：1)2000系列dsp的中断向量只能从0000H处开始。所以在我们调试程序的时候，要把DSP选择为MP（微处理器方式），把片内的Flash屏蔽掉，免去每次更改程序都要重新烧写Flash工作。
2)3x系列dsp的中断向量也只能在固定的地址。
3)5000，6000系列dsp的中断向量可以重新定位。但是它只能被重新定位到Page0范围内的任何空间。
23、有源晶振与晶体的区别，应用范围及用法
答：1)晶体需要用DSP片内的振荡器，在datasheet上有建议的连接方法。晶体没有电压的问题，可以适应于任何DSP，建议用晶体。
2)有源晶振不需要DSP的内部振荡器，信号比较稳定。有源晶振用法：一脚悬空，二脚接地，三脚接输出，四脚接电压。
24、关于LF2407A的FLASH烧写问题的几点说明
答：TI现在关于LF24x写入FLASH的工具最新为c2000flashprogsw_v112。可以支持LF2407、LF2407a、LF2401及相关的LF240x系列。建议使用此版本。在http://focus.ti.com/docs/tool/to ... Number=C24XSOFTWARE上可以下载到这个工具。我们仿真器自带的光盘中也有此烧写程序。 在使用这个工具时注意：
一、先解压，再执行setup.exe。
二、进入cc中，在tools图标下有烧写工具；
1、关于FLASH时钟的选择，此烧写工具默认最高频率进行FLASH的操作。根据目标系统的工作主频重新要进行PLL设置。方法：先在advance options下面的View Config file中修改倍频。存盘后，在相应的目录下（tic2xxalgos相应目录）运行buildall.bat就可以完成修改了。再进行相应的操作即可。
2、若是你所选的频率不是最高频率，还需要设定你自已的timings.xx来代替系统默认的最高频率的timings.xx。例如LF2407a的默认文件是timings.40。Timings.xx可以利用include imings.xls的excel工作表来生成。然后在advance options下面的View Config file中修改相应的位置。存盘后，在相应的目录下运行buildall.bat就可以完成修改了。
3、对于TMS320LF240XA系列，还要注意：由于这些DSP的FLASH具有加密功能，加密地址为程序空间的0x40-0X43H，程序禁止写入此空间，如果写了，此空间的数据被认为是加密位，断电后进入保护FLASH状态，使FLASH不可重新操作，从而使DSP报废，烧写完毕后一定要进行Program passwords的操作，如果不做加密操作就默认最后一次写入加密位的数据作为密码。
4、2407A不能用DOS下的烧写软件烧写，必须用c2000flashprogsw_v112软件烧写；
5、建议如下：
1)、一般调试时，在RAM中进行；
2)、程序烧写时，避开程序空间0x40-0x43H加密区，程序最好小于32k；
3)、每次程序烧写完后，将word0，word1,word2，word3分别输入自己的密码，再点击 Program password，如果加密成功，提示Program is arrayed，如果0x40－0x43h中写入的是ffff，认为处于调试状态，flash不会加密；
4)、断电后，下次重新烧写时需要往word0～word3输入已设的密码，再unlock，成功后可以重新烧写了；
6、VCPP管脚接在＋5V上，是应直接接的，中间不要加电阻。
7、具体事宜请阅读相应目录下的readme1,readme2帮助文件。
8.注意*.cmd文件的编写时应该避开40-43H单元，好多客户由于没有注意到这里而把FALSH加密。
25、如何设置硬件断点？
答：在profiler －>profile point -> break point
26、c54x的外部中断是电平响应还是沿响应？
答：是沿响应，准确的说，它要检测到100(一个clk的高和两个clk的低)的变化才可以。
27、参考程序，里面好象都要 disable wachdog,不知道为什么?
答：watchdog是一个计数器，溢出时会复位你的DSP，不disable的话，你的系统会动不动就reset。
28、时钟电路选择原则
答：1,系统中要求多个不同频率的时钟信号时，首选可编程时钟芯片;
2,单一时钟信号时，选择晶体时钟电路;
3,多个同频时钟信号时，选择晶振;
4,尽量使用DSP片内的PLL，降低片外时钟频率，提高系统的稳定性;
5,C6000、C5510、C5409A、C5416、C5420、C5421和C5441等DSP片内无振荡电路，不能用晶体时钟电路;
6,VC5401、VC5402、VC5409和F281x等DSP时钟信号的电平为1.8V，建议采用晶体时钟电路
29、C程序的代码和数据如何定位
系统定义:
.cinit 存放C程序中的变量初值和常量;
.const 存放C程序中的字符常量、浮点常量和用const声明的常量;
.switch 存放C程序中switch语句的跳针表;
.text 存放C程序的代码;
.bss 为C程序中的全局和静态变量保留存储空间;
.far 为C程序中用far声明的全局和静态变量保留空间;
.stack 为C程序系统堆栈保留存储空间，用于保存返回地址、函数间的参数传递、存储局部变量和保存中间结果;
.sysmem 用于C程序中malloc、calloc和realloc函数动态分配存储空间
用户定义:
#pragma CODE_SECTION (symbol, "section name");
#pragma DATA_SECTION (symbol, "section name")
30、cmd文件
由3部分组成：
1)输入／输出定义：.obj文件：链接器要链接的目标文件;.lib文件：链接器要链接的库文件;.map文件：链接器生成的交叉索引文件;.out文件：链接器生成的可执行代码;链接器选项
2)MEMORY命令：描述系统实际的硬件资源
3)SECTIONS命令：描述“段”如何定位
31、为什么要设计CSL?
答：1,DSP片上外设种类及其应用日趋复杂
2,提供一组标准的方法用于访问和控制片上外设
3,免除用户编写配置和控制片上外设所必需的定义和代码
32、什么是CSL?
答：1,用于配置、控制和管理DSP片上外设
2,已为C6000和C5000系列DSP设计了各自的CSL库
3,CSL库函数大多数是用C语言编写的，并已对代码的大小和速度进行了优化
4,CSL库是可裁剪的：即只有被使用的CSL模块才会包含进应用程序中
5,CSL库是可扩展的：每个片上外设的API相互独立，增加新的API，对其他片上外设没有影响
33、CSL的特点
答：1,片上外设编程的标准协议：定义一组标准的APIs：函数、数据类型、宏;
2,对硬件进行抽象，提取符号化的片上外设描述:定义一组宏，用于访问和建立寄存器及其域值
3,基本的资源管理:对多资源的片上外设进行管理;
4,已集成到DSP/BIOS中:通过图形用户接口GUI对CSL进行配置;
5,使片上外设容易使用:缩短开发时间，增加可移植.
34、为什么需要电平变换?
答：1)DSP系统中难免存在5V/3.3V混合供电现象;
2)I/O为3.3V供电的DSP，其输入信号电平不允许超过电源电压3.3V;
3)5V器件输出信号高电平可达4.4V;
4)长时间超常工作会损坏DSP器件;
5)输出信号电平一般无需变换
35、电平变换的方法
答：1,总线收发器（Bus Transceiver）：
常用器件： SN74LVTH245A（8位）、SN74LVTH16245A（16位）
特点：3.3V供电，需进行方向控制，
延迟：3.5ns，驱动：-32/64mA，
输入容限：5V
应用：数据、地址和控制总线的驱动
2,总线开关（Bus Switch）
常用器件：SN74CBTD3384（10位）、SN74CBTD16210（20位）
特点：5V供电，无需方向控制
延迟：0.25ns，驱动能力不增加
应用：适用于信号方向灵活、且负载单一的应用，如McBSP等外设信号的电平变换
3,2选1切换器（1 of 2 Multiplexer）
常用器件：SN74CBT3257（4位）、SN74CBT16292（12位）
特点：实现2选1，5V供电，无需方向控制
延迟：0.25ns，驱动能力不增加
应用：适用于多路切换信号、且要进行电平变换的应用，如双路复用的McBSP
4,CPLD
3.3V供电，但输入容限为5V，并且延迟较大：＞7ns，适用于少量的对延迟要求不高的输入信号
5,电阻分压
10KΩ和20KΩ串联分压，5V×20÷（10＋20）≈3.3V
36、未用的输入／输出引脚的处理
答：1,未用的输入引脚不能悬空不接，而应将它们上拉活下拉为固定的电平
1)关键的控制输入引脚，如Ready、Hold等，应固定接为适当的状态,Ready引脚应固定接为有效状态,Hold引脚应固定接为无效状态
2)无连接（NC）和保留（RSV）引脚,NC 引脚：除非特殊说明，这些引脚悬空不接,RSV引脚：应根据数据手册具体决定接还是不接
3)非关键的输入引脚,将它们上拉或下拉为固定的电平，以降低功耗
2,未用的输出引脚可以悬空不接
3,未用的I/O引脚:如果确省状态为输入引脚，则作为非关键的输入引脚处理，上拉或下拉为固定的电平;如果确省状态为输出引脚，则可以悬空不接
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