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DSP TMS320系列DSP芯片的命名法

2019-07-14 21:53发布

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DSP TMS320系列DSP芯片的命名法


TMS   320   (B) VC   5402   PGE (L)
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    1.前缀：TMX=实验器件 TMP=原型器件 TMS=合格器件
   
    2.系列号：320=TMS320系列
     
     3.自举引导加载选项：（B）
     
     4.工艺：
     C=COMS
     E=COMS EPROM
     F=Flash EEPROM
     LC=低电压CMOS（3.3V）
     LF=Flash EPROM（3.3V）
     VC=低电压CMOS（3V）
     UC=超低电压CMOS（1.8-3.6V，内核1.8V）

     5.器件类型：
     C1X: 10,14,15,46,17
     C2X: 25,26
     C20X: 203,206
     C40X: 40,44
     C5X: 50,51,52,53,56,57

    C2000
    C24x: 240,241,243
               2401,2402,2403,2404,2406,2407
    C28X: 2801,2802,2806,2808,2809,2810,2811,2812,28015,28016,28044
  
     C5000
     C54X: 541-549
               5401,5402,5404,5405,5407,5409,5410,5416,5420,5421,5470,5471
    C55X: 5502,5503,5506,5507,5509,5510

     C6000
    C62X: 6201-6205,6211
     C64X: 6410-6416,6418,64210,6424,6454,6455
     C67X: 6701,6711,6712,6713,6720,6722,6726,6727

     6.封装类型：
     PAG=64 -引脚塑料TQFP
     PGE=144 -引脚塑料TQFP
     PZ=100 -引脚塑料TQFP
、
     7.温度范围：（默认0°C-70°C）
     L=0°C~70°C
     A=-40°C~85°C
     S=-40°C~125°C
     M=-11°C~125°C
     Q=-40°C~85°C,Q100 Fault Grading

     8.补充说明：
     PLCC=带J形引线的塑料芯片载体
     QFP=四方扁平封装
     TQFP=薄四方扁平封装
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6条回答
cemaj
2019-07-15 09:38
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