请教一下这个芯片的封装和原理图画的是否正确啊

2019-03-27 11:31发布

找了一下发现没有ADXL362的原理图库和芯片封装,自己试着画了一下不知道对不对,用IPC封装向导生成的。CC, 16-Pins, Body 3.22x3.00mmx1.14mm, Pitch 0.50mm, IPC Medium Density ADXL362FP.jpg ADXL362sch.jpg

ADXL362:微功耗、3轴、2 g4 g8 g 数字输出MEMS加速度计 (Rev B, 2013).pdf (1.04 MB, 下载次数: 19) 2014-9-24 22:54 上传 点击文件名下载附件
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10条回答
MrKingMCU
2019-03-28 22:09
hyd 发表于 2014-9-25 22:23
就是不知道哪个地方错了,因为画了其他的芯片是这样子的:
ADXL362那个看起来就很别扭

在封装向导里面好像有个选项可以设置solder layer相对pad的大小,我记不清在什么地方了,实在不行你就一个焊盘一个焊盘的设置

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